中正大学预计2023年底由工学院主导，将引进Ansys提供的高阶模拟软体，该软体将被广泛应用於电磁、流体和结构分析领域，协助中正研究人员顺利完成各项研究，同时培育更多具有前瞻性技术设计能力的人才，推动教育与产业的深度互动。

此次合作中，Ansys将为中正大学提供模拟软体，其模拟技术将成为协助克服专案瓶颈的有力工具，同时将引入各式多物理模拟软体以满足工学院多项研究需求。电信研究中心提到，最重要的是Ansys能提供软体授权和更新，更可与Ansys技术团队共同研讨、解决议题，共同探索新的应用和创新解决方案，并加速知识转移。

在产业技术应用方面，中正电机工程学系特聘教授张盛富与多家科技公司合作多年，签订多项产学合作计画，由中正大学提供前瞻技术和创新设计，而产学合作的科技公司以业界角度提供专业建议，实现实体电路。

在导入Ansys提供的工程模拟软体後，有望结合更前瞻的人工智慧技术，以更有利的方式辅助电路设计结果。此外，高度的软体准确度将使得电路在实现和制造时更加贴近预期效果。

Ansys提供的模拟技术和加速特性，结合AI技术简化复杂的设计流程，有望纳入中正大学与科技公司的产学合作计画。不仅如此，透过Ansys的技术支援，也期待能在人才培育、技术创新和产业实践方面更进一步。