随着半导体应用的逐渐增加，愈来愈多的IC配置开始采用2.5D或3DIC技术。在过去十年中，可以看到这些元件配置在最高容量的FPGA、高频宽的记忆体和针对高效能运算和资料中心的处理器中被广泛应用。苹果(Apple)宣布使用M1…